
021-54286005
更智能的工作流程,更快速的實驗設計
實現高效實驗的實用功能
具有出色精度和光學性能的LEXT™ OLS5100激光掃描顯微鏡配備了讓系統更加易于使用的智能工具。其能夠快速高效完成亞微米級形貌和表面粗糙度的精確測量任務,既簡化了工作流程又能讓您獲得可信賴的高質量數據。
簡化測量檢測流程
LEXT OLS5100顯微鏡的智能實驗管理助手(Smart Experiment Manager)通過自動完成需要耗費大量時間的任務幫助您簡化實驗工作流程。
• 自動創建您的實驗計劃
• 將數據自動填充到實驗計劃矩陣中,減少錯誤輸入的機會
• 一目了然的數據趨勢可視化工具
*需要使用實驗流輔助應用程序OLS51-S-ETA。
值得您信賴的數據
專為LEXT顯微鏡設計的物鏡能夠提供高度精確的數據,確保顯微鏡的測量精度。與智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)搭配使用,就可獲得可靠的高精度數據。
• 針對405 nm波長優化的專用LEXT光學器件可減少像差,從而能夠在整個視場獲取到樣品的真實形貌
• 智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)還可幫助您選擇合適的物鏡進行粗糙度測量
按下按鈕即可獲得可靠數據
精心設計的軟件讓新手和經驗豐富的用戶都能夠輕松使用顯微鏡。
• 輕松獲得準確數據 - 將樣品放在載物臺上按下開始按鈕即可
• 在客戶的實驗環境下也能提供有保證的測試結果
體驗激光顯微鏡的優勢
亞微米3D觀察/測量
觀察納米范圍的臺階,并可測量亞微米級別的高度差。
ISO25178 - 符合標準的表面粗糙度測量
可測量從線到面的表面粗糙度。
非接觸、無損且快速
無需制備樣品 - 只需將樣品放在載物臺上即可測量。
傳統測量工具 | 激光顯微鏡 |
光學顯微鏡、數碼顯微鏡 無法測量較小的形貌 | 精密3D測量 |
橫向分辨率較差 | 0.12μm橫向分辨率 |
測量結果不可追溯 | 測量結果可追溯 |
接觸式表面粗糙度測試儀 可能會損壞樣品表面 | 非接觸式測量不會損壞樣品 |
僅提供一條線的信息 | 精準定位測量 |
白光干涉儀 難以獲取粗糙表面形貌 | 通過捕獲微小斜面實現準確的 表面粗糙度測量 |
掃描電子顯微鏡(SEM) 沒有彩色信息 | 高清彩色觀察 |
樣品必須提前進行破壞和制備 | 無損測量且無需制備樣品 |
無法獲取3D形貌 | 精確的3D測量 |
LEXT™ OLS5100激光掃描顯微鏡基本原理
配置
LEXT OLS5100顯微鏡配備彩色成像和激光共焦兩套光學系統,能夠同時獲取彩色信息、高度信息和高分辨率圖像。
彩色光學系統
彩色成像光學系統使用白光LED光源和CMOS成像傳感器獲取彩色信息。
3D形貌信息和高分辨率圖像
激光共焦光學系統采用405 nm激光二極管光源和高靈敏度光電倍增管獲取共聚焦圖像。淺焦深特性使其能用于測量樣品的表面不規則性。
OLS5100 3D測量激光顯微鏡的配置
405nm激光光源
采用短波長激光光源的激光顯微鏡相比采用可見光(峰值550nm)的傳統顯微鏡具有更優的橫向分辨率。OLS5100顯微鏡的405 nm激光光源能夠獲得出色的橫向分辨率
激光共焦光學系統
激光共焦光學系統僅接收通過圓形針孔聚焦的光線,并非采集從樣品上反射和散射的所有光線。這樣有助于消除模糊,讓其能夠獲得比普通顯微鏡對比度更高的圖像。
X-Y掃描振鏡
顯微鏡光學掃描振鏡的X軸采用電磁感應MEMS掃描振鏡,Y軸采用Galvano掃描振鏡,X-Y掃描振鏡定位于相對物鏡光瞳共軛的位置。其結果是可以實現具有較低掃描軌跡失真和較小光學像差的精確X-Y掃描。
傳統的激光顯微鏡(近端Galvano結構)OLS5100顯微鏡(2軸一體式結構)
在測量高度時,顯微鏡通過自動移動焦點位置獲取多個共焦圖像。根據非連續的焦點位置(Z)和檢測光強度(I)系統可以估算每個像素的光強變化曲線(I-Z曲線),并獲得其峰值位置和峰值強度。由于所有像素的峰值位置與樣品表面的不規則性相對應,因此可以獲得樣品表面的3D形貌信息。與此類似,通過峰值強度數據可以獲得樣品表面所有位置均對焦的圖像(擴展圖像)。
高度測量原理
可讓您的測量任務實現多達30%的提速
檢測新材料時管理實驗條件具有挑戰性和復雜性,我們為此設計了可通過關鍵步驟自動化(如創建實驗計劃)簡化這一過程的智能實驗管理助手(Smart Experiment Manager)。創建計劃之后,所采集的數據就會自動填充電子數據表格。您再也不必浪費時間將實驗信息從顯微鏡系統保存到計算機上,系統會為您完成所有這些工作。
簡化測量檢測流程
智能實驗管理助手
提高您的工作效率
定義評估條件后,智能實驗管理助手(Smart Experiment Manager)就會自動創建實驗計劃,節省您的時間。之后您只需制備樣品并將其放在載物臺上然后按下按鈕,系統將完成其余的工作。
大限度減少輸入錯誤
無需通過手動方式將數據輸入Excel單元格,軟件可自動將值添加到實驗計劃矩陣中,從而減少可能導致數據出現問題的轉錄錯誤。只需點擊幾下鼠標,您就可以將實驗數據導出到Excel電子表格。
方便的數據訪問和組織
通過點擊實驗計劃中的每個單元格,軟件即可自動生成包含評估條件的文件名,從而方便保存記錄。每個文件均包含關聯的圖片和數據。
提早發現問題
該軟件可以顯示幫助您更好地了解實驗期間所收集數據的顏色圖。直觀的圖表布局和熱圖能夠實現快速的數據可視化,這樣如果有任何問題,更容易在早期發現和糾正。
值得您信賴的數據
適用于LEXT™顯微鏡的物鏡能夠提供精確的數據,確保顯微鏡的測量精度。與智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)搭配使用,就可獲得可靠的高精度數據。
智能物鏡選擇助手
要想實現精確的粗糙度測量,選擇合適的物鏡非常重要。但如何才能知道選擇哪種物鏡呢?我們通過智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)讓這一過程得到簡化。只需輸入諸如視場和想要使用的物鏡等一些基本信息,智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)就會告訴您該物鏡的推薦程度。這樣,就可以確定您所使用的物鏡對于測試而言是否合適。
讓物鏡的選擇不必依靠猜測
智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)通過三個簡單步驟即可避免通過猜測為粗糙度測量選擇合適的物鏡。只需確定您的視場,啟動智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor),然后按下開始按鈕,軟件就會告訴您所選的物鏡是否適合您的實驗。
*對該測量值不做擔保
減少重復實驗的次數
智能物鏡選擇助手(Smart Lens Advisor)可以減少因錯誤選擇物鏡造成的實驗時間浪費。
專用LEXT物鏡
奧林巴斯提供一系列專為405nm開發的低像差物鏡,倍數包括從10x至100x物鏡。其中還包括低倍率和長工作距離物鏡。所有LEXT專用物鏡均可確保測量性能,由此可以選擇適合您觀察樣品的物鏡。
高級功能
橫向分辨率
405nm紫色激光和專用高數值孔徑物鏡可以捕捉到傳統光學顯微鏡、白光干涉儀或紅色激光顯微鏡無法發現的精細紋理和缺陷。
紅色激光 紫色激光
(658 nm:0.26μm線距) (405nm:0.12μm線距)
MEMS掃描振鏡
奧林巴斯MEMS掃描振鏡能夠實現具有較低掃描軌跡失真和較小光學像差的精確X-Y掃描。某些激光顯微鏡容易在邊緣部位產生測量波動,而OLS5100顯微鏡無論在視場中心還是邊緣區域測量均可獲得穩定一致的結果。
MEMS掃描振鏡
4K掃描技術
OLS5100顯微鏡可在X軸方向掃描4,096像素,是傳統機型的四倍。4K掃描提高了高度測量的可靠性,改善了分辨率,信噪比提升了兩倍。該顯微鏡無需圖像處理就能檢測幾乎垂直的陡峭斜面和極低的臺階。
檢測87.5°斜度的表面 德國國家計量研究所提供的6nm高度樣品
(MPLAPON50XLEXT) (MPLAPON20XLEXT)
雙共焦系統
顯微鏡采用不同針孔直徑的兩個共焦光學通道。根據鏡頭類型和數據采集模式選擇通道,實現可靠數據的采集。
Sq噪聲(測量噪聲)保證
Sq噪聲是測量工具對高度檢測分辨率的量化指標。OLS5100顯微鏡可保證測量符合ISO25178-700標準的要求。采用MPLAPON 100X LEXT物鏡時測量噪聲為1nm。
該值為在奧林巴斯指定條件下測得的典型值,并非擔保值。
德國國家計量研究所提供的6nm高度樣品(MPLAPON100XLEXT)
智能判定功能
傳統激光顯微鏡使用圖像處理技術(如平滑處理)消除噪聲,但有時會將細微的高度不規則數據與噪聲一起濾除,導致數據不夠準確。OLS5100顯微鏡的智能判定算法可以自動檢測可靠數據,可在不丟失細微高度不規則數據的情況下實現精確測量。
關閉智能判定功能 開啟智能判定功能
按下按鈕即可獲得精確數據
無需培訓,易于使用
經驗豐富的用戶和新手均可以利用Smart Scan II功能快速輕松獲取數據。
將樣品放在載物臺上,按下“啟動”按鈕,顯微鏡即可完成其余操作。
快速、精確的測量
OLS5100顯微鏡的PEAK算法可在低倍率和高倍率下提供用于3D數據重建的快速、精確測量結果,其數據采集速度是傳統激光顯微鏡的四倍。
在客戶的實驗環境下也能提供有保證的測試結果
使用任何測量工具的關鍵在于能夠在其具體操作環境中實現測量性能。如果只是在制造商工廠擔保設備性能,其在客戶現場安裝后極有可能無法獲得相同的結果。為了確保您能夠獲得所需的性能,我方工程師將在客戶的操作環境組裝、調整和校準該設備。校準證書和檢驗結果僅在顯微鏡安裝后才會簽發,由此讓您將能夠充滿信心地使用該系統。
提供可靠數據的先進技術
智能掃描II
PEAK算法
OLS5100顯微鏡采用了用于3D數據構建的PEAK算法。該算法可獲得從低倍率到高倍率的高精度數據,并可縮短數據采集時間。
VLSI標準80nm高度樣品
(MPLFLN10XLEXT)
精確的形貌數據
此前,由于樣品條件和物鏡的原因,并非始終能夠獲取到準確的形貌數據。OLS5100顯微鏡的自動判斷系統可根據每個樣品要求進行調整,同時HDR掃描通過改變檢測靈敏度的方式獲取兩組形貌信息,以構建準確的形貌數據。
以前的型號 OLS5100顯微鏡
紅寶石球,半徑:1mm(MPLAPON20XLEXT)
跳躍掃描
在測量存在近似垂直面(如電子器件或MEMS)樣品上的臺階形貌時,可通過限制Z方向掃描范圍縮短數據采集時間。在不降低精度的情況下,100μm臺階可在大約10秒完成測量(在使用MPLAPON50XLEXT物鏡時)。
硅表面的光致抗蝕圖
由京都大學納米技術中心提供
積極的可追溯性
為確保高質量的產品性能,OLS5100顯微鏡從物鏡到激光頭的每個組件均采用嚴格的生產系統制造而成。
測量結果基于與國家工業標準相關的可追溯系統。在顯微鏡交付時,資深工程師將進行系統的調整和校準,根據您的應用將顯微鏡調整到良好狀態。
準確度和重復性雙重保證*
測量工具的性能通常用準確度表示測量值與其真實值的接近程度,用重復性表示重復測量值的變化程度。奧林巴斯以基于可追溯系統的顯微鏡保證準確度和重復性,從而讓您對測量結果充滿信心。
大視野表面測量
OLS5100顯微鏡的電動載物臺中包含一個長度測量模塊,奧林巴斯以此確保拼接圖像數據的準確性。盡管以前的激光顯微鏡也可根據圖案匹配拼接數據,但OLS5100顯微鏡能夠將長度測量模塊的位置信息添加到模式匹配中,以可擔保的精度獲得高可靠性的拼接數據。
*僅適用于OLS5100-SAF/EAF
長度測量模塊
精度管理功能
在將測量結果記錄作為證據使用時,管理設備的狀態就非常重要。OLS5100顯微鏡提供校準功能,可在每次測量之前使用帶有校準證書的校準樣品(選配)對設備狀態進行校準。點擊一個按鈕即可使用校準樣品完成校準工作,且校準結果將作為記錄添加到報告中。
X-Y校準標樣 Z校準標樣
OLS50-CS-XY OLS50-CS-Z
混合式減振
OLS5100顯微鏡采用螺旋彈簧和阻尼橡膠組成的混合減振裝置來穩定操作環境。
*僅適用于OLS5100-SMF/SAF
混合式減振機構
全球服務網絡
奧林巴斯提供全球技術支持(日本、美國、德國、中國、韓國、新加坡、印度和澳大利亞)。每個服務地點均配備擁有激光顯微鏡技術許可證的工程師,以及經過驗證的校準系統,以此確保產品安裝后的可靠使用。
人性化的高分辨率/高倍率觀察
跟蹤樣品位置
實時宏觀地圖
當載物臺移動時,系統生成的全景宏觀地圖將實時對移動路徑上的圖像進行拼接,幫助用戶找到樣品。宏觀地圖也可在報告中使用,將樣品的放大圖像與其整體圖像的位置相關聯。
解決聚焦難題
連續自動對焦
顯微鏡的連續自動聚焦功能可在移動載物臺或改變物鏡時讓圖像保持對焦狀態,從而盡可能減少手動調整的必要。持續聚焦跟蹤可讓您能夠快速輕松的進行觀察。
當載物臺移動時失焦 自動對焦
檢測納米級不規則形貌
用于納米級實時成像的微分干涉觀察(DIC)
通過實時納米級觀察檢測樣品中的微小損傷。微分干涉觀察(DIC)可用于觀察通常超出激光顯微鏡分辨能力的納米級表面輪廓。得益于其激光DIC模式,OLS5100顯微鏡即便在5x或10x較低倍率下也能夠獲得與電子顯微鏡分辨率相當的實時圖像。
晶片后表面
激光觀察 激光DIC觀察
硬盤啟停區
彩色觀察 彩色DIC觀察
實現更加清晰的觀察
彩色高動態范圍(HDR)觀察
彩色高動態范圍(HDR)功能讓您能夠觀察具有較低對比度或存在光暈樣品的細微形貌。HDR以不同的曝光獲取多個圖像并將其進行合成。
超密度織物
關閉HDR的彩色圖像 啟用HDR的彩色圖像
(20X物鏡,1X變焦) (20X物鏡,1X變焦)
同時觀察彩色和激光圖像
雙模式觀察
同時觀察激光圖像和高分辨率彩色圖像,方便評估顏色差異或評估金屬表面上的腐蝕情況。該功能有助準確聚焦如鏡面或薄膜等對比度極低的樣品。
激光觀察圖像 彩色觀察圖像
豐富的數據采集工具
能夠進行各種測量
多種數據采集模式
OLS5100顯微鏡擁有多種數據采集模式,這其中包括可在單視場同時獲取彩色圖像、激光圖像和3D形貌數據的面掃描模式,以及在視場中心獲取單線形貌的線掃描模式。也可使用薄膜厚度模式測量薄膜的厚度。
面掃描(彩色圖像、激光圖像、3D形貌) 線掃描(形貌)薄膜厚度(多層模式、斷層模式)
寬視場下實現高分辨率測量
拼接模式
通過在平面方向拼接數據方式可獲得高達3600萬像素寬視場的精確數據?稍诤暧^地圖上輕松指定目標區域。指定的拼接區域可保存留待以后導入。
拼接后的2D圖像 拼接后的3D圖像
硬盤主軸輪轂
(MPLAPON20XLEXT/5x5拼接)
分析透明薄膜的上表面形貌
上表面檢測濾色片
當檢測表面有透明薄膜的樣品時,OLS5100顯微鏡可利用高反射光強度檢測界面。上表面檢測濾色片利用偏振特性檢測上表面的形貌。
高速采集
帶寬掃描
在有限目標區域使用3D成像或薄膜厚度模式時,帶寬掃描可以改變Y方向的數據大小,從而僅采集相應區域的數據,提升采集速度。
1024 x 1024 1024 x 768 1024 x 512 1024 x 256 1024 x 128
可以捕捉細微的刮痕或凹凸點
超高清模式
超高清模式在光學分辨率大于單個像素尺寸時非常有用?刹磺袚Q物鏡或使用變焦倍率的情況下準確捕捉到細微形貌。
確保一致性結果的功能
指定區域測量
簡單分析
簡單分析功能可在指定區域內測量臺階、線寬、表面粗糙度和體積。以往測量誤差原因之一的邊緣位置指定或體積測量時的閾值設定等都可自動完成,減少了人為誤差;不管操作者熟練度都能測得穩定數據。
測量兩個指定區域之間的臺階高差和距離
測量兩個指定區域之間的角度差
測量指定區域的體積
測量指定區域的表面粗糙度
通過自動檢測指定區域的邊緣測量寬度
基于指定區域中的圓形自動識別測量半徑R和距離基準平面的高度
一鍵式自動校正
自動校正
某些激光顯微鏡需要對采集到的數據進行諸如消除噪聲和校正傾斜度等預處理,從而拖慢掃描時間并增加了工作量。OLS5100顯微鏡可在保留準確數據的情況下一鍵自動消除測量噪聲,并可檢測零高度位處的水平面(基準面)。無需復雜的設置,因此用戶的技能和經驗水平對結果影響極小。
自動校正之前 自動校正之后
一鍵式輪廓測量
輪廓測量
輪廓測量功能通過在圖像上的待測量位置任意繪制測量線的方式顯示表面輪廓。其還可測量任意兩點之間的距離、寬度、橫截面積和半徑。與接觸式測量工具不同的是,設定測量位置非常簡單。測量線和點可在圖像上標記,因此即便極小的區域也能夠進行準確測量。
表面輪廓
自動提取特征點
輪廓輔助工具
可通過指定特定區域的大/小值點、兩條線的交點、圓柱體中心或球體中心確定所需的測量線。在所獲取的數據中指定一個位置時,可根據指定條件自動提取特征點,減少人為誤差。
穿過球體中心測量線的設置
自動提取特征點
測量輔助工具
需要測量的點可使用高值點、低值點、中間值點、和/或平均值點進行準確指定。在所獲取的數據中指定一個位置時,可根據指定條件自動提取特征點。
測量表面輪廓中高點和低點之間的臺階
綜合分析及報告功能
ISO4287標準
線粗糙度測量
接觸式表面粗糙度儀由于難以將探針定位在極小的位置上,因此無法精確測量管或線上的目標位置。OLS5100顯微鏡可讓操作員從表面獲取數據之后再確定測量線,由此輕松完成細小目標的線粗糙度測量。
超細管的線粗糙度測量
ISO25178標準
面粗糙度測量
OLS5100顯微鏡使用直徑0.4μm的激光束掃描樣品表面,這讓其能夠輕松測量接觸式表面粗糙度儀無法測量的樣品表面粗糙度。同時還可獲取接觸式表面粗糙度儀無法獲得的表面彩色圖像、激光圖像和3D形貌數據,使得更多分析功能得以實現。
拋光金屬表面的面粗糙度測量
精確的位置設定
平面測量
可在圖像上進行各種測量,其中包括兩點之間的距離、兩條線形成的夾角以及指定位置的面積。另外還可提供自動邊緣檢測功能,無論操作人員技術如何都可以實現精確的測量位置設定。
與基準面進行對比
臺階高度測量
在所采集的數據中指定作為對比使用的高度參考位置和測量位置,可讓您能夠量化參考位置和測量位置之間的大值、小值和平均臺階差值。以上指定位置可保存供以后加載使用,這讓該功能非常適合重復性測量。
定量形貌差異
差值測量
包括準許/不準許判別、磨損前后的形貌(高度)差異、表面積和體積在內的差異均可通過目測確定并進行量化。
只需點擊一下,您就可在水平方向上對齊XYZθ數據和角度調整數據之間的位置,從而輕松分析表面形貌差異。
刀具刃部的磨損測量(MPLAPON50XLEXT)
自動檢測表面不規則的樣品
面積/體積測量
具有不規則表面形貌的部位的面積和體積可通過在采集圖像內設置參考高度平面進行測量。軟件也可根據樣品形貌自動檢測參考平面。
當發現具有表面不規則性的多個部位時,各部位的體積、面積、表面積以及距離參考平面高度均可進行測量。
Bump(MPLAPON20XLEXT)
臺階和面積測量
直方圖分析
所獲取的高度數據或顏色或激光強度的分布可以以直方圖形式顯示,能夠用于臺階和面積的測量。另外也可提供模式、半值寬度和3σ以及自動直方圖峰值檢測等諸多統計量的輸出。
光刻膠(MPLAPON100XLEXT)
自動測量重復形貌
球體/圓柱體/表面角度分析
微透鏡陣列或導光板等樣品具有重復的表面形貌,其半徑、殘差和表面角度均可進行測量。通過將特征部分指定為感興趣位置之后,顯微鏡就可自動獲取所有相同特征的數據。
球形分析模式的測量示例微透鏡陣列(MPLAPON100XLEXT)
由KOSHIBU PRECISION CO.,LTD提供。
自動測量寬度和高度
自動邊緣測量
半導體芯片上規則圖案的寬度和高度可根據規定的檢測條件輕松進行測量。也可根據樣品特征對彩色圖像、激光圖像和3D形貌數據應用各種設置。該功能對于重復樣品測量非常有用。
硅襯底上的光刻圖形(MPLAPON100XLEXT)
由京都大學納米技術中心提供
測量透明膜的厚度
薄膜厚度測量
可以測量透明膜的薄膜厚度和界面高度。多層模式有助于分析透明薄膜的3D延伸、結構和位置關系。斷層模式可將光檢測強度轉換為圖像,該模式在分析具有極低反射強度界面時特別有用
多層模式 斷層模式
顆粒物直徑/重心測量
自動顆粒分析
該功能可以自動檢測顆粒。直徑、重心、費雷特直徑和圓度均可測量,并可將結果以直方圖顯示。
陶瓷顆粒(MPLAPON20XLEXT)
多個數據項目的比較分析
多文件分析
該功能可以并排顯示多個獲取的數據,并且統一顯示比例、3D顯示角度設定、圖像校正和分析。對處理條件不同的多個樣品進行分析非常有用。各種圖像、配置文件和數值結果也可以導出到Excel表格中,從而可以快速排列和評價想要分析的項目。
更專業的分析工具
與奧林巴斯Stream™軟件集成
針對某些特殊的應用,OLS5100顯微鏡可使用選配的奧林巴斯Stream圖像分析軟件對采集的數據輕松的進行顯示和分析。
輕松撤消/重做操作
圖像處理歷史
顯微鏡可保存數據的圖像處理歷史記錄,能夠顯示該記錄并可撤消/重做以前的操作。在確認圖像處理流程用于其它數據時,或者確認處理流程適合其他所采集數據時,該功能非常方便。
可安裝多臺PC的分析軟件
顯微鏡的分析軟件可以安裝在多臺計算機上。當數據保存在辦公室中的服務器上時,您可以在家遠程訪問數據繼續完成工作。
輕松導出報告數據
報告輸出
分析結果可以導出為報告,報告模板可以自行定義。除了可編輯的LEXT™專有文件格式外,數據還可導出為Excel、PDF或RTF格式。
將數據導出到CAD程序
CAD數據輸出
采集的數據(高度數據) STL格式數據
自動化功能簡化您的工作流程
自動化任務可獲得更高一致性
分析模板功能
報告中包含的所有操作和過程均可保存為模板。在重復相同測量時,使用分析模板功能有助于確保分析報告之間以及使用者之間的一致性。
進行成像和測量 輸出報告并保存模板
自動位置校正
自動位置對準
通過預先注冊參考樣品的特征點即可自動調整所采集數據的XYZθ。該功能在使用分析模板重復檢查相同樣品時非常有用。
多個位置同步采集數據
多區域數據采集
在一個樣品中,通過移動電動載物臺預先注冊多個位置的坐標信息,顯微鏡可以連續自動獲取多個位置的數據,這個功能也可用于膜厚測量和單行數據測量。
讓重復測試更加簡單
定位對齊功能
在連續檢測具有相似形貌的樣品時,定位對齊功能可將電動載物臺的坐標系設定與樣品匹配,從而實現更高效率的檢測。
該功能可讓您只需將樣品放在載物臺上即可獲得所有后續樣品相同位置的同一數據。
日常工作流程自動化
宏功能
您可以使用宏生成工具讓整個檢驗工作流程實現自動化。輕松創建和編輯流程,然后點擊一下即可運行經過注冊的宏文件獲得可靠結果。
五種語言選擇
提供多種語言版本的使用手冊
軟件支持中文、日語、英語、德語和韓語。并提供多語言的使用手冊,方便您的使用。
管理用戶權限
用戶帳戶功能
所有用戶均可使用自己的賬戶登錄軟件,并可根據自己的偏好對其軟件界面進行自定義。用戶ID與所采集的數據一起記錄在報告中,以便進行跟蹤。
管理員可為每位用戶分配可用的操作和功能,以此避免其使用不必要的功能。
可檢測多種樣品
適用于較高樣品
擴展架
搭載擴展架的顯微鏡可將高度210mm的樣品放置在載物臺上,重復性和準確度同樣具備保證。
可通過移除擴展塊調整基準高度。
適合您應用的各種物鏡
多種物鏡均可兼容
有十五種物鏡可以選擇,包括針對405 nm波長設計的多個LEXT™專用物鏡,讓您能夠選擇適合您應用的物鏡配置。
保證測量性能
LEXT專用物鏡
提供了提升顯微鏡測量性能的LEXT長工作距離物鏡和普通工作距離的10X物鏡,并擔保其準確度和重復性。
激光顯微鏡相對其他測量工具的優勢
光學顯微鏡、數碼顯微鏡
無法測量較小的形貌 橫向分辨率較差 測量結果不可追溯
精密3D測量 0.12μm橫向分辨率 測量結果可追溯
接觸式表面粗糙度測試儀
可能會損壞樣品表面 僅提供一條線的信息探針 難以定位到檢測對象上
非接觸式測量不會損壞樣品 采集整個平面的信息 精準定位測量
白光干涉儀
難以獲取粗糙表面形貌 較差的橫向分辨率導致定位困難 不便于進行傾斜調整
通過捕捉微小斜面 精確測量粗糙表面 0.12μm橫向分辨率 只需將樣品放在載物臺上即可開始測量
掃描電子顯微鏡(SEM)
沒有彩色信息 必須破壞樣品,并提前制備樣品 無法獲取3D形貌
高清彩色觀察 無損測量且無需制備樣品 精確的3D測量
應用示例
汽車/金屬加工
汽車內飾紋理/面粗糙度測量 微型軸承/面粗糙度
(MPLAPON20XLEXT/3×3拼接) (MPLAPON20XLEXT)
活塞環/面粗糙度 軸承球/刮痕深度測量(輪廓測量)
(MPLAPON100x) (MPLAPO50XLEXT)
材料
不銹鋼腐蝕坑/深度測量 微流控/輪廓測量
(MPLAPON20XLEXT/3×3拼接) (MPLAPON100XLEXT)
注射針(MPLAPON50XLEXT/1x7拼接)
海綿/輪廓測量 海綿/輪廓測量
(MPLAPON20XLEXT/3×3拼接) (MPLAPON20XLEXT/3×3拼接)
電子元器件
金屬凸塊/高度測量 MEMS超聲波換能器/輪廓測量
(MPLAPON20XLEXT) (MPLAPON50XLEXT)
鋰離子電池電極/面粗糙度 PCB銅箔/面粗糙度
(MPLAPON50XLEXT) (MPLAPON50XLEXT)
其他
微針尖/輪廓測量 皮膚(復制品)/面粗糙度測量
(MPLAPON50XLEXT/6×6拼接) (MPLAPON20XLEXT/5×5拼接)
由日本文化學園大學服裝學院功能設計實驗室提供
研磨石/輪廓測量 圓珠筆滾珠基座/面粗糙度測量
(MPLAPON20XLEXT) (LMPLFLN20XLEXT)
產品系列
OLS5100-SAF配置示例
3D測量激光顯微鏡 OLS5100-SAF • 100mm電動載物臺 • 樣品高度:100mm | |
3D測量激光顯微鏡 OLS5100-EAF • 100mm電動載物臺 • 樣品高度:210mm | |
3D測量激光顯微鏡 OLS5100-SMF • 100mm手動載物臺 • 樣品高度:40mm | |
3D測量激光顯微鏡 OLS5100-LAF • 300mm電動載物臺 • 樣品高度:37mm |
技術規格
主機規格
型號 | OLS5100-SAF | OLS5100-SMF | OLS5100-LAF | OLS5100-EAF | |
總倍率 | 54x–17,280x | ||||
視場直徑 | 16μm–5,120μm | ||||
測量原理 | 光學系統 | 反射式掃描共焦激光成像 反射式掃描共焦激光DIC成像 彩色成像 彩色DIC成像 | |||
光接收元件 | 激光:光電倍增管(2ch) 彩色:CMOS彩色相機 | ||||
高度測量 | 顯示分辨率 | 0.5nm | |||
動態范圍 | 16 位 | ||||
重復性n-1*1 *2 *5 | 5X:0.45μm,10X:0.1μm,20X:0.03μm, 50X:0.012μm,100X:0.012μm | ||||
準確度*1 *3 *5 | 0.15+L/100μm(L:測量長度[μm]) | ||||
拼接圖像準確度*1 *3 *5 | 10X:5.0+L/100μm,20X or higher:1.0+L/100μm(L:拼接長度[μm]) | ||||
測量噪聲(SQ噪聲)*1 *4 *5 | 1nm[典型值] | ||||
寬度測量 | 顯示分辨率 | 1nm(來源:成貫儀器) | |||
重復性3n-1*1 *2 *5 | 5X:0.4μm,10X:0.2μm,20x:0.05μm,50X:0.04μm,100X:0.02μm | ||||
準確度*1 *3 *5 | 測量值+/- 1.5% | ||||
拼接圖像準確度*1 *3 *5 | 10X:24+0.5Lμm,20X:15+0.5Lμm,50X:9+0.5Lμm,100X:7+0.5Lμm(L:拼接長度[μm]) | ||||
單次測量時測量點數量 | 4096×4096像素 | ||||
測量點數量 | 3600萬像素 | ||||
XY載物臺配置 | 長度測量模塊 | • | NA | NA | • |
工作范圍 | 100 mm × 100 mm 電動 | 100 mm × 100 mm 手動 | 300 mm × 300 mm 電動 | 100 mm × 100 mm 電動 | |
樣品高度 | 100 mm | 40 mm | 37 mm | 210 mm | |
激光光源 | 波長 | 405 nm | |||
輸出 | 0.95 mW | ||||
激光分類 | 2類(IEC60825-1:2007,IEC60825-1:2014) | ||||
彩色光源 | 白光LED | ||||
電氣功率 | 240 W | 240 W | 278 W | 240 W | |
質量 | 顯微鏡主體 | 約31 kg | 約 32 kg | 約50 kg | 約43 kg |
控制箱 | 約12 kg |
*1 在ISO554(1976)、JIS Z-8703(1983)規定的恒溫恒濕環境下使用時提供保證(溫度:20°C±1˚C,濕度:50%±10%)。
*2 在使用20x或更高倍率MPLAPON LEXT系列物鏡測量時。
*3 在使用專用LEXT物鏡測量時。
*4 使用MPLAPON100XLEXT物鏡測量時的典型值。
*5 基于奧林巴斯認證體系保證。
物鏡技術規格
技術規格
系列 | 型號 | 數值孔徑 (NA) | 工作距離(WD) (mm) |
UIS2物鏡 | MPLFLN2.5X | 0.08 | 10.7 |
MPLFLN5X | 0.15 | 20 | |
LEXT專用物鏡(10X) | MPLFLN10XLEXT | 0.3 | 10.4 |
LEXT專用物鏡 (高分辨率型) | MPLAPON20XLEXT | 0.6 | 1 |
MPLAPON50XLEXT | 0.95 | 0.35 | |
MPLAPON100XLEXT | 0.95 | 0.35 | |
LEXT專用物鏡 (長工作距離型) | LMPLFLN20XLEXT | 0.45 | 6.5 |
LMPLFLN50XLEXT | 0.6 | 5.2 | |
LMPLFLN100XLEXT | 0.8 | 3.4 | |
超長工作距離物鏡 | SLMPLN20X | 0.25 | 25 |
SLMPLN50X | 0.35 | 18 | |
SLMPLN100X | 0.6 | 7.6 | |
適用于LCD樣品的 長工作距離物鏡 | LCPLFLN20XLCD | 0.45 | 8.3-7.4 |
LCPLFLN50XLCD | 0.7 | 3.0-2.2 | |
LCPLFLN100XLCD | 0.85 | 1.2-0.9 |
應用軟件
標準軟件 OLS51-BSW | 數據采集程序 分析應用程序(簡單分析) |
電動載物臺套件應用*1 | OLS50-S-MSP |
高級分析應用*2 | OLS50-S-AA |
薄膜厚度測量應用 | OLS50-S-FT |
自動邊緣測量應用 | OLS50-S-ED |
顆粒分析應用 | OLS50-S-PA |
實驗流輔助應用 | OLS51-S-ETA |
球體/圓柱體表面角度分析應用 | OLS50-S-SA |
*1 包括自動拼接數據采集和多區域數據采集功能。
*2 包括輪廓分析、差值分析、臺階高度分析、表面分析、面積/體積分析、線粗糙度分析、面粗糙度分析和直方圖分析。